Xplay6引入OPA1622 简单回顾手机界运放芯片

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Xplay6引入OPA1622 简单回顾手机界运放芯片

2023-09-03 01:42| 来源: 网络整理| 查看: 265

众所周知锤子Smartisan M1/M1L同时引入了德州仪器OPA1622和NXP SmartPA TFA9911(下文简称NXP TFA9911),vivo Xplay6更一口气上了三颗OPA1622。上述这些芯片都统称为运放芯片,隶属耳放系统。耳放是一类产品的名称,而不是芯片类型。一个耳放里面可能会有多个运放芯片,例如OPA1612和OPA2604。另外,运放芯片之间也有分类,有些只作用于外放而不作用于耳机,例如NXP TFA9890以及锤子Smartisan M1上面的NXP TFA9911。有些只作用于耳机而不作用于外放,例如Maxim的MAX97220。而OPA1612和OPA2604,以及最近频频露脸的OPA1622这三块运放芯片能够同时作用于耳机和外放。

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我们先来看看锤子Smartisan M1/M1L和vivo Xplay6上面均有使用的OPA1622的一些指标。根据TI(德州仪器)官网介绍,OPA1622是一款双通道、双极输入、SoundPlus音频运算放大器。总谐波失真(THD+N)为-119.2 dB,共模抑制比(CMRR)为127 dB,相比OPA1612的120 dB更高。可消除来自电源的噪声,更适合便携音频应用。OPA1622运算放大器的单位增益稳定,在宽范围负载条件下可保持出色的动态性能。

接下来我们回顾一下这些年手机厂商使用过的一些经典的运放芯片以及一些关键指标:

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和DAC不同,各家厂商对运放芯片的参数介绍并不是集中在信噪比和动态范围,而是总谐波失真和共模抑制比这两项参数上。不过总的来说并不是很详细,所以读者能够看到上面表格空出了很多格子,并没有从官网获得具体数据。值得一提的是OPA1622相比ESS三款运放的总谐波失真表现还要好,而共模抑制比相比OPA1612和OPA2604两款前作表现更加出色。

接下来我们看看不同手机厂商更喜欢使用哪一些运放芯片,首先是主打Hi-Fi手机的vivo:

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7f9d628e000fc74aa11d2d5dbf1de2e5.png自vivo Xplay开始,vivo陆续在自家的Hi-Fi手机之中加入运放芯片。Hi-Fi 2.0时代vivo X5Max同时引入了ESS和TI两块运放芯片,Hi-Fi 3.0时代vivo Xplay5旗舰版同时引入了三块OPA1612。最近发布的vivo Xplay6将三块OPA1612升级到OPA1622,当然,独立DAC也更换了。

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ESS的DAC比较受手机厂商欢迎,尤其是ES9018K2M。相比之下ESS的运放芯片并不是被很多手机厂商使用过,或许是基于成本考虑,或许比较难调校,基本上只有LG和上文提到的vivo使用过。

TI和雅马哈的运放芯片比较受手机厂商欢迎。锤子Smartisan T1/T2和锤子Smartisan M1/M1L都采用了不同的TI运放,刚好见证着OPA这个系列的成长。从上文我们也能够看到OPA1622整体参数优于OPA1612,而OPA1612优于OPA2604。值得一提的是,联想乐檬X3相比vivo Xplay5旗舰版更早引入三块OPA1612运放芯片,当然后者Hi-Fi 3.0系统还包括两块能够同时运作的独立DAC——ES9028,前者也有两块独立DAC,但是不能够同时工作。

通过翻阅官方资料,大部分手机厂商在宣传海报上只是笼统地介绍采用了雅马哈运放芯片,具体是哪一款型号并没有标明。在雅马哈官方网站我们也很少看到有专门的芯片介绍页面。小米Note也采用了二级运放系统,除了2块OPA1612还引入了2块和ADI合作的定制版ADA4896。仅仅从数量上说,小米Note引入运放芯片的数量比vivo Xplay5旗舰版和联想乐檬X3还要多,合计四块。

5470b5be2f3f169a7839729458fe57a6.png上述运放芯片基本上都能够同时作用于耳机和扬声器,正如本文开篇所说,市面上存在着部分运放芯片只能够作用于耳机或者扬声器。以NXP TFA9890和TFA9911为例,只能够对扬声器音量进行放大,不作用于耳机。Maxim MAX97220则刚好相反,并不作用于外放扬声器,只能够增强手机对耳机推力。最后我们聊聊魅族PRO 5的Solo耳放,通过查阅宣传海报其实是来自英国Graham Slee,也是仅作用于耳机内放,森海塞尔HD6系列高端耳机引入过这块芯片。

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74626ea48a492ca5b2e386394772ac17.png最后解释一下为什么手机需要加入运放芯片,部分机型甚至需要引入二级运放电路。这里面关键就是增强手机推力,有很多专业级耳机由于内部电路比较复杂,元器件比较多,导致内部电阻比较大。用Hi-Fi音响设备推这些耳机或许并不算吃力,即使无源功放推不动还有有源功放。但是对于智能手机而言,想推动上百欧的Hi-Fi耳机或许就不是那么简单了。手机厂商首先在Hi-Fi手机中引入OPA2604之类运放芯片,后来更延伸到前后级运放电路,vivo、联想和小米等厂商更引入3-4块运放芯片来提高推力。

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除了Hi-Fi芯片,手机厂商还会在Hi-Fi电路中加入一些元器件。以小米Note标准版为例,独立双时钟晶振用于解决SRC问题。引入了28颗1%高精度音频电阻,用于提高音频精度。至于小米Note顶配版8颗松下pps音频电容则用于进一步提高音质纯度。

总结:对于手机Hi-Fi系统组成远不止Hi-Fi芯片,还有Hi-Fi电路。而Hi-Fi芯片除了DAC和运放其实还有其它类型,例如卡拉OK实时耳返芯片雅马哈YSS205X-CZE2。希望各位读者在浏览完本文之后,以后看到OPA1622、ES9603之类的术语时候,不再笼统地划归到Hi-Fi芯片,起码也能够知道其作用和相关参数指标,对手机哪方面音质进行了提升。



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